電鍍金剛石磨盤及其制造工藝

本發(fā)明的電鍍金剛石磨盤具有磨盤鋼片基體，其中央有能與寶石機機體或其它機械裝配連接的軸孔，在磨盤鋼片基體上具有電鍍金剛石磨料層，其特征在于：在磨盤鋼片基體上鍍有兩種不同粒度的金剛石磨料層，一種金剛石磨料層分布在圓盤基體的上外環(huán)面，另一種金剛石磨料層分布在圓盤基體的上內(nèi)環(huán)面。經(jīng)由過水平析提出了Fe-Ni-Cu-W系合金作為刀頭胎體原料，經(jīng)由嘗試和應(yīng)用，取得了較為理想的制造本錢與機能的兩全。

本發(fā)明的電鍍金剛石磨盤的制造工藝，包括鍍底鎳、上金剛石磨料層、清洗等工序，其特征在于上金剛石磨料層工序采用局部遮蓋，分部電鍍的方法，即先遮蓋上細粒金剛石磨料部分，上粗粒金剛石磨料；然后去掉遮蓋，上細粒金剛石磨料。

本發(fā)明的電鍍金剛石磨盤，能簡化工序，方便操作。本發(fā)明的電鍍金剛石磨盤的制造工藝能在同一磨盤鋼片基體上得到兩種不同粒度的金剛石磨料層，且簡單易行。

電鍍金剛石工具鍍層脫落的種類

電鍍金剛石工具在使用過程中,由于使用條件如磨削力大小、溫升、工件的撞擊等原因,會造成含有金剛石的金屬鍍層與鋼基體分離的現(xiàn)象,這就是鍍層脫落。鍍層脫落一般是局部脫落,鍍層一次性全剝離的現(xiàn)象少見。在實際使用過程中,鍍層脫落的情形大致如下：

鍍層脫落至基體表面:即含金剛石的金屬鍍層和不含金剛石的金屬底鍍層同時與鋼基體分離。

層脫落至金屬底鍍層:即不含金剛石的金屬底鍍層與鋼基體未分離,只是含金剛石的金屬鍍層與金屬底鍍層剝離。

金剛石的制作工藝由以下幾個方法可以了解到:

在刀頭制造過程中，刀頭胎體原料的選擇和熱壓工藝是其中較為關(guān)鍵的樞紐。Co基、青銅基合金系被普及選擇作為胎體原料，但在制造本錢和使用機能上不能做到很好的兩全。經(jīng)由過水平析提出了Fe-Ni-Cu-W系合金作為刀頭胎體原料，經(jīng)由嘗試和應(yīng)用，取得了較為理想的制造本錢與機能的兩全。硫化物可能在鉆石形成過程中扮演重要角色研究人員發(fā)現(xiàn)，位于地下320到330千米的上地幔處，從磁黃鐵礦到磁鐵礦的自然氧化過程能引發(fā)鉆石沉淀，而且隨著鉆石成核并圍繞內(nèi)含物生長，它會將內(nèi)含物包裹起來。

金剛石鋸片刀頭的制造歷程可描寫為在必然壓力下的金屬粉末的燒結(jié)歷程，是一種粉末冶金歷程：勻稱肴雜的金屬粉末在高溫（800-1000℃）和必然壓力下（180-250Kgf/cm2），經(jīng)由過程粉末顆粒間的擴散、熔焊、化合、再結(jié)晶等一系列物理化學(xué)浸染，形成具有必然外形和機器機能的燒結(jié)體，即為刀頭。電鍍金剛石的優(yōu)點電鍍金剛石砂輪具有很多的優(yōu)點，也正是由于這些優(yōu)點，才讓它擁有不可撼動的地位，那么電鍍金剛石砂輪都具有哪些優(yōu)點呢。

金屬結(jié)合劑砂輪的選擇：

1、樹脂結(jié)合劑。其本身具有良好的彈性和拋光作用，形成磨具后，仍具有良好的自銳性，不易堵塞，修整少，而且磨削效率較高，磨削溫度較低，磨削的表面光潔度高，所以應(yīng)用范圍十分廣泛。

2、金屬結(jié)合劑。有青銅結(jié)合劑和電鍍結(jié)合劑兩大類。電鍍結(jié)合劑是一種結(jié)合強度更高的結(jié)合劑，一般將單層或多層磨粒用電鍍方法鍍在金屬基體上，該種結(jié)合劑磨具工作表面上單位面積的磨粒數(shù)比其它幾種結(jié)合劑高得多，而且磨粒都露出結(jié)合劑表面，因而切削鋒利，磨削。開拓金剛石軟磨片的國際市場很有必要，在國內(nèi)市場穩(wěn)定發(fā)展的前提下，還需要嘗試走出國門，將國內(nèi)的產(chǎn)品進行出口外銷，有效的提升金剛石軟磨片的國際出口量。